En resumen: con la creciente popularidad de los chiplets en los semiconductores, los líderes del mercado en empaques, proveedores de IP, fundiciones y proveedores de servicios en la nube se han unido para lanzar el estándar Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) para establecer un ecosistema abierto para tecnologías futuras. Los líderes de la industria que se unen a la iniciativa ya incluyen a AMD, Intel, Meta, Microsoft, Google, TSMC, Samsung, Arm y Qualcomm.
Según Gordon Moore, el número de transistores en un circuito integrado se duplica cada dos años (Ley de Moore). Sin embargo, mantener esto mientras se usa un diseño monolítico se ha vuelto gradualmente más desafiante, lo que ha llevado a compañías como AMD e Intel a usar sistemas de chiplet dentro de sus productos. Moore predijo esto en 1965, llamándolo el "Día del Juicio Final".
"Puede resultar más económico construir grandes sistemas a partir de funciones más pequeñas, que se empaquetan e interconectan por separado", dijo Moore.
Desde los primeros días de los diseños de chiplets, las empresas han estado utilizando sus propios sistemas de interconexión de matriz a matriz. Sin embargo, a medida que los chiplets se conviertan en la nueva norma para las CPU y las GPU, el desarrollo de un estándar para toda la industria sería de gran ayuda para la industria, ya que los socios fabricantes podrían usar componentes de diferentes ecosistemas y aun así crear un SoC con ellos.
El consorcio UCIe busca estandarizar un sistema abierto de interconexión de matriz a matriz a nivel de paquete que permita a las empresas usar componentes de diferentes fuentes para crear GPU, CPU, SoC y más. Actualmente, UCIe 1.0 especifica la capa física de E/S de matriz a matriz, la pila de protocolos, el modelo de software (incluidos los estándares PCIe y CXL) y las pruebas de cumplimiento.
Además de la modularidad que aporta, la implementación del nuevo estándar en toda la industria de chips también aceleraría el desarrollo de nuevas tecnologías y reduciría los costos de fabricación para las empresas de semiconductores. Además, podría ayudar a los fabricantes de chips a lidiar con la actual escasez de chips, ya que no estarían atrapados con un solo proveedor.
Algunos promotores de UCIe incluyen AMD, ASE, Intel, Meta, Microsoft, Google, TSMC, Samsung, Arm y Qualcomm. Aún así, el consorcio alienta a otras empresas e instituciones a unirse, con la esperanza de que UCIe sea más ampliamente adoptado.
A finales de este año, los miembros del consorcio comenzarán a trabajar en la próxima generación de tecnología UCIe, definiendo aspectos como el factor de forma del chiplet, la gestión, la seguridad mejorada y los protocolos.
"La integración de varios chipsets en un paquete para ofrecer innovación de productos en todos los segmentos del mercado es el futuro de la industria de los semiconductores", dijo Sandra Rivera, vicepresidenta ejecutiva de la división GM, Data Center e AI de Intel. "Crítico para este futuro es un ecosistema de chiplet abierto con socios clave de la industria que trabajan juntos bajo el Consorcio UCIe hacia un objetivo común de transformar la forma en que la industria ofrece nuevos productos y continúa cumpliendo la promesa de la Ley de Moore".
Para obtener más información sobre el estándar UCIe, puede descargar el documento técnico que profundiza en los detalles de la tecnología. Además, también te recomendamos leer nuestro artículo de opinión sobre cómo los chiplets se convierten en la nueva tendencia de los semiconductores.
